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臺(tái)式等離子體增強(qiáng)原子層沉積技術(shù)

更新時(shí)間:2025-06-24點(diǎn)擊次數(shù):55

等離子體增強(qiáng)原子層沉積(ALD)是一種用于納米技術(shù)和半導(dǎo)體制造的薄膜沉積技術(shù)。等離子 ALD 是標(biāo)準(zhǔn) ALD 技術(shù)的一種變體,它利用等離子體來(lái)增強(qiáng)沉積過(guò)程。


等離子體增強(qiáng)原子層沉積 (ALD) 讓您在材料選擇以及使用等離子工藝在沉積前預(yù)處理(或清潔)表面方面擁有更大的自由度。了解等離子體增強(qiáng)原子層沉積 (ALD) 如何助您更輕松地實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。




01


什么是等離子增強(qiáng)原子層沉積 ALD?


與傳統(tǒng)的熱驅(qū)動(dòng) ALD 方法相比,使用等離子體物質(zhì)作為反應(yīng)物可以在處理?xiàng)l件上提供更大的自由度,并且可以適應(yīng)更廣泛的材料特性。

等離子輔助 ALD 是一種能量增強(qiáng)型 ALD 方法,目前正日益普及。在等離子 ALD(也稱為等離子輔助 ALD 或等離子增強(qiáng) ALD)中,表面在反應(yīng)步驟中暴露于等離子體產(chǎn)生的物質(zhì)中。


02


等離子體 ALD 的工作原理是什么?


在標(biāo)準(zhǔn) ALD 中,前驅(qū)體氣體的交變脈沖被引入基板表面。每個(gè)脈沖通過(guò)化學(xué)吸附形成單層材料。該過(guò)程是重復(fù)的,允許對(duì)層厚和成分進(jìn)行精確控制。需要注意的是,在某些情況下,使用標(biāo)準(zhǔn) ALD 可能會(huì)導(dǎo)致沉積速率變慢或難以實(shí)現(xiàn)某些材料特性。


 當(dāng)?shù)入x子體源被引入 ALD 工藝時(shí),它有助于激活前驅(qū)體分子并增強(qiáng)表面反應(yīng),從而提高沉積速率并改善薄膜性能。


03


使用什么類型的等離子體?


等離子體增強(qiáng)原子層沉積(PE-ALD)中使用的典型等離子體是在 02、N2和 H2 反應(yīng)氣體或其組合中產(chǎn)生的等離子體。此類等離子體可以取代 H20 或 NH3 中典型的配體交換反應(yīng),并可用于沉積金屬氧化物、金屬氮化物和金屬薄膜。


據(jù)報(bào)道,在NH3和H20等氣體或蒸汽中會(huì)產(chǎn)生等離子體,其中等離子體和熱ALD表面反應(yīng)也可能同時(shí)發(fā)生。與熱ALD和其他氣相沉積技術(shù)相比,等離子體輔助ALD在超薄膜沉積方面具有諸多優(yōu)勢(shì)。


在等離子輔助 ALD 工藝過(guò)程中,等離子體物質(zhì)在沉積表面的高反應(yīng)性使得處理?xiàng)l件更加自由,材料特性范圍也更加廣泛。


臺(tái)式等離子體增強(qiáng)原子層沉積技術(shù)

04


等離子體增強(qiáng)原子層沉積 (ALD) 的優(yōu)勢(shì)是什么?


以下是等離子體增強(qiáng) ALD (PE-ALD) 的一些主要優(yōu)勢(shì):

? 在更低的基底溫度下進(jìn)行沉積

由于等離子體物質(zhì)將高反應(yīng)性傳遞到沉積表面,因此在基板上驅(qū)動(dòng) ALD 表面化學(xué)反應(yīng)所需的熱能較少。等離子體物質(zhì)產(chǎn)生的反應(yīng)性不僅由反應(yīng)性等離子體自由基提供,還由等離子體鞘層中加速的離子的動(dòng)能決定。


? 改善材料性能

等離子輔助 ALD 在薄膜密度、雜質(zhì)含量和電子特性方面比熱 ALD 具有更好的材料特性,由等離子體帶來(lái)了更高的反應(yīng)活性。


? 增加了前軀體和材料的選擇

反應(yīng)性等離子體自由基被輸送至沉積表面,從而可以使用具有較高熱穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性的前驅(qū)體。PE-ALD 方法在沉積金屬氨化物和金屬等非氧化材料時(shí)也能產(chǎn)生溶液。

此外,等離子輔助 ALD工藝還可以沉積更多的材料系統(tǒng),例如,元素金屬 Ti和 Ta,等離子輔助 ALD 允許選擇更泛的基底材料,特別是那些對(duì)溫度敏感的材料。


? 化學(xué)計(jì)量和薄膜成分的良好控制

由于等離子體中的非平衡條件,可以在沉積表面引發(fā)非熱驅(qū)動(dòng)反應(yīng),從而更好地控制 ALD 表面化學(xué)和薄膜中摻入的物質(zhì)。

因此,等離子體的使用提供了額外的變量來(lái)調(diào)整薄膜的化學(xué)計(jì)量和成分。這包括:

·等離子電源

·工作壓力

·等離子體暴露時(shí)間

·將其他氣體混入等離子體

·偏置電壓

例如,通過(guò)將 N2 添加到由 02 產(chǎn)生的等離子體中,可以相對(duì)簡(jiǎn)單地將 N 原子摻入氧化物薄膜中。但是如果通過(guò)嚴(yán)格的熱驅(qū)動(dòng) ALD 反應(yīng)很難實(shí)現(xiàn)薄膜材料的這種受控?fù)诫s。


? 沉積速率提高

在某些情況下,由于等離子體的高反應(yīng)性,等離子體物質(zhì)會(huì)產(chǎn)生更高密度的反應(yīng)表面位點(diǎn)。因此,這可以帶來(lái)更高的單次循環(huán)生長(zhǎng)值。


等離子體可以快速開啟和關(guān)閉。這使得等離子體反應(yīng)物能夠快速脈沖,并減少吹掃時(shí)間(取決于氣體在反應(yīng)器中的停留時(shí)間)。


縮短吹掃時(shí)間對(duì)于低溫(室溫至150°)下的金屬氧化物 ALD 尤為重要,因?yàn)樵跓?ALD 的情況下,H20 的吹掃需要極長(zhǎng)的吹掃時(shí)間,因此循環(huán)時(shí)間也較長(zhǎng),更短的循環(huán)時(shí)間對(duì)原子層沉積(ALD)反應(yīng)器的凈產(chǎn)量有顯著的影響。較高的等離子體反應(yīng)性也具有優(yōu)勢(shì),因?yàn)榕c同等的熱原子層沉積工藝相比,等離子體輔助原子層沉積的成核延遲更短。


? 處理功能更加多樣

ALD反應(yīng)器配備等離子源,可對(duì)沉積表面、沉積膜和反應(yīng)器壁進(jìn)行多種其他原位處理。等離子體可用于基材預(yù)處理(例如,采用 02等離子體進(jìn)行氧化,采用 NH3.或 N2等離子體進(jìn)行氨化)、基材清潔、沉積后處理以及反應(yīng)器壁的調(diào)節(jié)和清潔。


等離子體增強(qiáng)原子層沉積 (ALD) 應(yīng)用于各種行業(yè),包括半導(dǎo)體制造、太陽(yáng)能電池、顯示技術(shù)、微電子和高級(jí)涂層。當(dāng)需要高質(zhì)量的薄膜時(shí),以及必須精確控制薄膜特性和成分時(shí),它特別有用。


產(chǎn)品介紹


Anric Technologies憑借其等離子體增強(qiáng)原子層沉積(PE-ALD)技術(shù),為您提供突破性的納米級(jí)薄膜解決方案,驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體、光電子、新能源等領(lǐng)域的創(chuàng)新引擎。



型號(hào):AT650P(等離子體增強(qiáng))/AT650T(熱型)

AT650T可在用戶現(xiàn)場(chǎng)升級(jí)為AT650P

技術(shù)參數(shù):

? 高達(dá)400°C

? 具有高頻率射頻的空心陰極

? 金屬密封線降低了大氣污染的風(fēng)險(xiǎn)

? 前體加熱至185°C(帶選擇性增壓)

? 4前體和多達(dá)4個(gè)有選項(xiàng)的共反應(yīng)物

? 可選:手套箱界面或加載鎖定

? 高達(dá)6英寸或更高的基板

? 靜態(tài)處理模式下可實(shí)現(xiàn)高曝光

選項(xiàng):

? 定制卡盤/鍍層

? QCM(石英晶體微天平)

? 為您的瓶子設(shè)計(jì)氣泡器

? 負(fù)載鎖(或手套箱接口)

? 共反應(yīng)器線(MFC控制)(最多可增加2條)

? 額外加熱前體管線至185攝氏度,共4條。


客戶案例


全球100多家用戶,多家重復(fù)購(gòu)買的用戶:

? 哈佛大學(xué)

? 赫爾辛基大學(xué)(Professor Mikko Ritala and Matti Putkonen)

? 泛林集團(tuán) (LAM) (6臺(tái)以上)

? 牛津大學(xué)(2臺(tái)以上, Prof Sebastian Bonilla)

? 國(guó)立材料科學(xué)研究所(日本,多臺(tái))

? 東京大學(xué)(多臺(tái))

? 早稻田大學(xué)(多臺(tái))

? 西北大學(xué)(美國(guó))

? 劍橋大學(xué)(英國(guó))

? 萊斯大學(xué)

? 英屬哥倫比亞大學(xué)(加拿大)

? ENS-Paris(法國(guó)、高等師范學(xué)院)

? 北京量子研究院

? 北京大學(xué)

? 布里斯托大學(xué)(英國(guó))

? 謝菲爾德大學(xué)等等


重復(fù)購(gòu)買客戶的具體運(yùn)用


1.  早稻田大學(xué) (Waseda University) (日本東京) - 傳感器、表面改性、納米壓印光刻、先進(jìn)通孔制造 (AIST) – 日本茨城縣

2.  早稻田大學(xué) (Waseda University) (日本東京) – 系統(tǒng) #2;類似應(yīng)用。日本神奈川縣橫濱國(guó)立大學(xué) (Yokohama National University)

3. 國(guó)立材料科學(xué)研究所 (NIMS) #1 (日本茨城縣) - 表面和薄膜中的聲子;原子尺度低維等離激元學(xué);納米材料中的自旋軌道分裂

4. 國(guó)立材料科學(xué)研究所 (NIMS) #2 (日本茨城縣) - 碳納米管中的自旋相關(guān)輸運(yùn);納米間隙制造和分子輸運(yùn);石墨烯中的帶隙工程;有機(jī)晶體管

5. 私人公司 (Private Company) (美國(guó)俄勒岡州波特蘭) - TEM 樣品制備;HfO2, Al2O3, Ta2O5

6. Precision TEM (美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉) - TEM 樣品制備;HfO2, Al2O3

7. 私人公司 TK (Private Company TK) (日本宮城縣) - TEM 樣品制備

8. 私人公司 (Private Company) (美國(guó)俄勒岡州波特蘭) - TEM 樣品制備;HfO2, Al2O3, Ta2O5

9. 東京大學(xué) (University of Tokyo) (日本) – 先進(jìn) ALD 工藝

10. 東京大學(xué) (University of Tokyo) – 日本東京 – Dr. Onaya

11. 泛林集團(tuán) (LAM Research) – 美國(guó)俄勒岡州圖瓦拉丁 (Tualatin)

12. 泛林集團(tuán) (LAM) 系統(tǒng) #2 – 美國(guó)俄勒岡州圖瓦拉丁

13. 泛林集團(tuán) (LAM) 系統(tǒng) #3 – 美國(guó)俄勒岡州圖瓦拉丁

14. 牛津大學(xué) (University of Oxford) – 英國(guó)牛津 - Prof Sebastian Bonilla

15. 德島大學(xué) (Tokushima University) (日本)

16. 赫爾辛基大學(xué) (University of Helsinki) (芬蘭) Professor Mikko Ritala and Matti Putkonen

17. 應(yīng)用材料公司 (AMAT - Applied Materials) – 美國(guó)

18. 牛津大學(xué) (University of Oxford) (英國(guó)牛津)